HSIN压力芯片校验工装—解决压力芯片校准难题
发布时间:2021-11-09 13:43浏览次数:
目前,芯片式压力传感器在生产过程中需要进行多温度点和多压力点的校准,以满足产品的精度要求,由于压力芯片对测试应力的反应非常敏感,相应地对压力芯片校验工装的要求也十分苛刻;其中,压力芯片测试工装需要(1)具备良好的密封性,以确保工装内部的压力稳定;(2)***的温度采集功能,为压力芯片的校准提供准确的温度信息;(3)较低的测试应力;(4)适用于不同的压力芯片封装形式。
为满足以上要求,恒升伟业研制了一套压力芯片标定设备,能解决目前压力传感器测试工装,不易同时满足精度、密封及适用范围多种需求的难题。恒升伟业压力芯片检定系统以系统操作台、控压系统、压力连接端口、软件、数据采集器、电脑、打印机等组成,实现了芯片式传感器的批量自动化配置、测量、标定和检测等工作,可一次筛选1-48支(***多扩展350支)及以上的芯片式压力传感器,能够有效地满足实际生产中大批量压力芯片产品的标定任务要求。
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